将更全面地建立全新的智能座舱平台，基于高通智能座舱芯片

在2022年，蓝马舱行智能科技（上海）有限公司。将更全面地建立全新的智能座舱平台，基于高通智能座舱芯片(Qualcomm 8295)以及我司核心软件能力，基于高通智能座舱芯片(Qualcomm 8155)其中包括语音识别，手势识别，音频，视频，蓝牙(经典/低功耗)，Carplay，Carlife，3DHMI，HiCar1，并在原先的基础上深层开发我司软件产品， 基于高通智能座舱芯片(Qualcomm 8155 + J3/A1000 02)且进一步地开发自动驾驶业务，基于高通自动驾驶平台芯片(Qualcomm 8540 +QS9000)。

蓝马舱行科技已与博世、无锡车联天下、安波福等达成长期战略合作，在智能座舱方面有和长城汽车、广汽集团、吉利汽车以及北汽新能源等项目合作经验。